100-018-050
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| モデル | 100-018-050 |
|---|---|
| メーカー | 3M |
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
| フリーステータス/ RoHS状態 | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 価格 （US $） | Get a quote | ||||
- 製品仕様
- データシート
Product parameter
| モデル | 100-018-050 | メーカー | 3M |
|---|---|---|---|
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | フリーステータス/ RoHS状態 | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
| 株式 | 5451 pcs | データシート | 1x0-0xx-05y |
| プロダクト | コネクタ、インターコネクト | タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 終了ポスト長 | 0.126" (3.20mm) | 終了 | Solder |
| シリーズ | 100 | ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) | パッケージング | Bulk |
| 運転温度 | -65°C ~ 125°C | 極またはピン数（グリッド） | 18 (2 x 9) |
| 装着タイプ | Through Hole | 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 | 鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
| ハウジング材質 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | 特徴 | Open Frame |
| 定格電流 | 1A | 接触抵抗 | - |
| 連絡先 - ポスト | Brass | コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | Flash | 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 8.00µin (0.203µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold | 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
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