130-028-000
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| モデル | 130-028-000 |
|---|---|
| メーカー | 3M |
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| フリーステータス/ RoHS状態 | リード/ RoHS非対応 |
| 価格 （US $） | Get a quote | ||||
- 製品仕様
Product parameter
| モデル | 130-028-000 | メーカー | 3M |
|---|---|---|---|
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | フリーステータス/ RoHS状態 | リード/ RoHS非対応 |
| 株式 | 5690 pcs | データシート | |
| プロダクト | コネクタ、インターコネクト | タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 終了ポスト長 | 0.126" (3.20mm) | 終了 | Solder |
| シリーズ | 100 | ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) | パッケージング | Bulk |
| 他の名前 | 05111165327 JE150157202 |
運転温度 | -65°C ~ 125°C |
| 極またはピン数（グリッド） | 28 (2 x 14) | 装着タイプ | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL） | 1 (Unlimited) | 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant | ハウジング材質 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 特徴 | Open Frame | 定格電流 | 1A |
| 接触抵抗 | - | 連絡先 - ポスト | Brass |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper | 接点仕上げ厚さ - ポスト | Flash |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 8.00µin (0.203µm) | コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
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